为什么只有iPhone X有窄下巴?这才是原因

2018-03-30
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如果说三星Galaxy S8引领了全面屏时代的来临,那么苹果iPhone X的发布就引爆了全面屏浪潮,全面屏的概念迅速被大众所熟知。由于“全面屏”并没有严格的定义,所以各大厂商都在吹嘘自家是全面屏手机,而实际上他们的屏占比大概都在85%左右。

很大程度上是因为目前技术限制造成的,因此市售的全面屏手机基本上都是拥有超高屏占比加上超窄边框。不知道大家发现没有,大部分全面屏手机都是三面边框比较窄,始终有一面是特别宽,但却只有iPhone X“窄下巴”例外,这是为什么呢?

为什么只有iPhone X有窄下巴?这才是原因

看一下最近发布的全面屏手机,无非就是两大类,一种就是以三星Galaxy S8/S9、小米MIX/MIX 2为首,他们推崇的是保留屏幕矩形的完整性,绝对不对屏幕动刀,以三边超窄边框设计为主,这样的话比较符合大众审美,尤其是中国人对于对称设计的苛刻追求。

另一类就是苹果iPhone X、华为P20,采用了异型全面屏,为了让屏占比更高,对屏幕顶部进行切割,预留出可以安装听筒、摄像头等传感器的位置,这样做可以让视觉效果更佳好,点亮以后感觉屏占比非常高,因此在营销上处于优势地位。

但是有个很重要的问题,既然目前屏占比很难超越90%,为什么只有iPhone X的四周边框看来都是窄的,但是其余全面屏手机必定有一边框特别宽,这是为什么呢?难道苹果有什么黑科技吗?

除了向顶部的听筒以及摄像头妥协的空间以外,还与屏幕类型、驱动芯片/排线封装方式息息相关,厂商选择不同的屏幕封装方式,基本上就决定了手机屏幕边框宽度。

Chip On Glass(COG):

在小米MIX发布之时,大家都被这样的全面屏概念所惊艳,原来手机屏幕可以占比这么大,当时大家都觉得未来肯定可以出现正面都是屏幕的手机,目前小米MIX唯一障碍就是底下的下巴特别宽,不仅是为了容纳摄像头,而是因为屏幕的封装技术限制了它进一步缩小下巴厚度。

小米MIX屏幕采用的是最传统的COG封装技术,COG全称是Chip On Glass,其实就是通过ACF各项异性导电胶将IC封装在液晶玻璃上,实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互联封装在一起。

不过由于驱动IC体积较大,需要占用液晶玻璃基板的面积就更大了,所以小米MIX没了额头,下巴却更大了。这可能与小米MIX为概念机,没有考虑到后续生产需求以及用户期望,选择了COG这种比较省钱的封装方式。

为什么只有iPhone X有窄下巴?这才是原因

Chip on Film(COF):

到了小米MIX 2发布,大家发现,咦怎么下巴好小变小了呀。确实是这样,对比初代下巴缩窄了12%,这全靠新的COF工艺(Chip on Film)。其实它的改进很取巧,原本封装在基板上的驱动IC放到排线上,同时可以向后翻折,这样就可以节省下1.5mm宽度,下巴自然可以做得更窄,下端边框可以缩小至3.6mm。

加上小米MIX 2对屏幕四角进行了“研磨”,圆角(R角)可以更加贴近手机圆润的边角,可以让视角上更加顺眼,让人心理上觉得边框更窄了。

别小看COF这么一点点改进,手机厂商付出的代价也是相当之高,因为COF封装很考验bonding 工艺以及对超细FPC要求,全球范围内能做这种封装的一只手都能数过来,因此成本比起COG要高出大约9美金。

为什么只有iPhone X有窄下巴?这才是原因

Chip On Plastic(COP):

那么苹果iPhone X是如何办到“窄下巴”呢?

其实苹果在发布iPhone X之时,演示视频中就透露出其四边窄边框秘密。那就是OLED屏幕独家秘笈COP,全称Chip On Plastic,Plastic是什么鬼,就是塑料的意思啦。因为OLED屏幕基板不是玻璃的,而是一种特殊的塑料,因此OLED屏幕是柔性可弯折的。

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